今回の設備投資は、主に積層型ＣＭＯＳイメージセンサーのウェーハ加工用の新規生産設備、ならびにＣＭＯＳイメージセンサーが生産できるウェーハライン増強などに充てられ、ソニーのＣＣＤとＣＭＯＳイメージセンサーの総生産能力は、２０１３年９月末時点で約６０，０００枚／月（※２）になる。

　ソニーは、スマートフォンやタブレットなどの需要が急拡大するモバイル機器市場において、高機能化と小型化の両立を実現する積層型ＣＭＯＳイメージセンサーの供給体制を強化することで、ＣＭＯＳイメージセンサーのリーディングポジションを確固たるものとし、今後も業界を牽引していきたいとしている。

また、エレクトロニクス事業において重点事業領域と位置づけている、デジタルイメージング事業及びモバイル事業において、圧倒的な差異化を実現する積層型ＣＭＯＳイメージセンサー（※１）などのコア技術を自社製品に幅広く展開することで、成長戦略を加速させる構え。

　今回の設備投資の総額は約８００億円で、このうち２０１２年度の実施予定分（約４５０億円）は、５月の決算発表で発表した今期の半導体の設備投資見込額に含まれ、この設備投資の一部には、経済産業省の平成２３年度『国内立地推進事業費補助金』を活用したいとしている。

※１：裏面照射型ＣＭＯＳイメージセンサーの支持基板の代わりに信号処理回路が形成されたチップを用い、その上に裏面照射型画素が形成された画素部分を重ね合わせた、積層構造のＣＭＯＳイメージセンサー。イメージセンサーのチップサイズの小型化とともに大規模な回路の搭載が可能となり、デジタルカメラやモバイル機器のさらなる高画質化・高機能化・小型化を同時に実現することができる。

※２：総生産能力（３００ｍｍウェーハ枚数ベース）の算出にあたっては、一部の製造工程の他社委託分を含めており、また、鹿児島テクノロジーセンター及び長崎テックの２００ｍｍウェーハラインの生産能力分を３００ｍｍウェーハベースで換算している。

■設備投資の概要
　　投資目的：　積層型ＣＭＯＳイメージセンサーの生産能力増強
　　投資場所：　ソニーセミコンダクタ株式会社
　　　　　　　　　　長崎テクノロジーセンター（長崎県諫早市）
　　投資内容：　・長崎テックＦａｂ２にＣＭＯＳイメージセンサーの製造設備及びウェーハ加工の一部設備を設置
　　　　　　　　　　・長崎テックＦａｂ３の製造設備の一部をＣＭＯＳイメージセンサーの製造設備に整備
　　　　　　　　　　・長崎テックＦａｂ４にウェーハ加工の一部設備を増強
　　投資時期：　２０１２年度上期から２０１３年度上期
　　投資金額：　約８００億円
　　　　　　　　　　このうち、今期実施予定分の設備投資額（約４５０億円）は、５月に発表した今期の設備投資見込額に含まれています。

　＜ソニーセミコンダクタ株式会社の概要＞
　　（１）本社：　　　　福岡市早良区百道浜２－３－２
　　（２）設立：　　　　２００１年４月１日
　　（３）代表者：　　　代表取締役社長　岡山　政紀（おかやま　まさのり）
　　（４）資本金：　　　２４２．５億円（ソニー（株）　１００％出資）
　　（５）生産拠点：　鹿児島、大分、長崎、熊本、白石蔵王（宮城）、東浦（愛知）
　　（６）従業員数：　約７，３００名（平成２４年４月現在、派遣社員を含む）
　　（７）事業内容：　半導体の開発設計、製造など

　＜同　長崎テクノロジーセンター＞
　　（１）所在地：　　長崎県諫早市津久葉町１８８３－４３
　　（２）設立：　　　　１９８７年１２月１日
　　（３）代表者：　　　執行役員　長崎ＴＥＣプレジデント　山口　宜洋（やまぐち　よしひろ）
　　（４）敷地面積：　１９４，０００ｍ２
　　（５）延床面積：　２２１，０００ｍ２
　　（６）生産品目：　ＣＭＯＳイメージセンサー、ＭＯＳ　ＬＳＩなど