これは、ダイラタント流体材料（ダイラタンシー現象が起こる材料）をパッド（支持材料）に適用し、疑似固定／遊離砥粒加工形態を念頭に、加工条件感応型パッドを実現したもの。

このパッドにより、各種材料基板の研磨効率を通常研磨の7倍～22倍に向上させ、同時に加工面の品位を格段に向上させることに成功した。

この驚異的な高性能パッド開発により、難加工性材料基板の加工プロセス時間を大幅に短縮させることが可能となった。

また、同時に高圧高速研磨（加工圧力1MPa、回転速度1000min-1を可能とする高剛性研磨装置の開発を進めており、高負荷領域での加工を施すことで、ダイラタントパッドの特性を十二分に発揮し、より高能率・高精度な加工を実現することが可能となる。
これらを併用した高能率・高精度研磨手法（これをスマートポリシング法と称す）は、今後のワイドギャップ半導体デバイスの開発、普及に大きく貢献する可能性を持ち、大いに期待されている。

日本は、半導体基盤の研磨材の専門メーカーも多く、与える影響が大きいことから、研究成果は、まず日本の企業に取り扱わせるべきだ。
（国の機関や大学の研究成果に対して、よく韓国企業が利用を申し出ており、国の機関などはあっさり求めに応じている。）