調査会社アイフィックスイットは、アップルの最新型「ｉＰｈｏｎｅ（アイフォーン）『ＸＳ』と『ＸＳマックス』」を分解して部品調査を行った。
結果、インテルやマイクロン・テクノロジー、東芝メモリなどの部品が採用されていたことが分かった。
一方、サムスン電子製の部品のほか、米クアルコムの半導体は確認できなかったという。

アップルは、部品メーカーの詳細を公表せず、供給業者にも明らかにしないよう促している。
このため、分解調査のみが部品について知る手掛かりとなる。
ただ、専門家らは、アップルが部品を複数業者から調達するケースもあるとし、分解結果を慎重に解釈するよう呼び掛けている。

クアルコムは長年、アップルに部品を供給してきたが、両社は特許問題で争っている。 今回の分解調査で、クアルコム製品に代わってインテルのモデムや通信用チップが確認された。

ＤＲＡＭ、ＮＡＮＤメモリーチップは、マイクロンと東芝製品を採用。「ｉＰｈｏｎｅ７」を分解した以前の調査結果によると、サムスン電子のＤＲＡＭチップが搭載されていた。

モーニングスターのアナリストは「メモリに関して、アップルは明らかにサムスン電子と競合し、可能な限り最大限依存度を下げる考えだ。したがって全般的に、東芝のＮＡＮＤフラッシュストレージや、マイクロンのＤＲＡＭが確認されたことはこうした方針と一致する」と分析した。

このほかスカイワークス・ソリューションズ、ブロードコム、村田製作所、ＮＸＰセミコンダクターズ、サイプレス・セミコンダクター、テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）、ＳＴマイクロエレクトロニクスなどの部品が使用されていた。
（サムスン電子はＸＳとＸＳ-ＭＡＸのOLEDディスプレイを納品している。ただしＸＲは液晶が使用されており、サムスン電子とは異なる）