高精細ディスプレーの酸化物半導体技術新開発/シャープと半導体エネルギー研究所
シャープと(株)半導体エネルギー研究所(本社:神奈川県厚木市)は、高い結晶性を有する酸化物半導体(IGZO)の新技術を共同開発した。
これにより、スマホなどモバイル機器向けの液晶ディスプレイのより一層の高精細化や低消費電力化、タッチパネルの高性能化の実現が可能。
本内容の詳細は、6月5日から開催されるディスプレイの国際学会「The Society for Information Display(SID)」(米国・ボストン)で発表した。
共同開発したIGZOは、In(インジウム)、Ga(ガリウム)、Zn(亜鉛)により構成される酸化物半導体に結晶性を持たせたもの。現行のIGZOに対し、より一層の薄膜トランジスタの小型化や高性能化が実現でき、高精細化が進むスマホなどモバイル機器向けの液晶ディスプレイへの採用が期待できる。さらには、有機ELディスプレイへの適用も可能。今後の市場ニーズに備え、両社で研究開発を進める。
今後、IGZOの新技術を採用した液晶ディスプレイの早期実用化を目指すとともに、ノンディスプレイ用途のデバイスへの応用展開についても研究開発を進めるとしている。

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