＜本事業譲渡(譲受)の理由＞

日立化成は、主要製品群である電子材料の中で注力している半導体用封止材事業について、半導体市場の伸びと共に今後も需要の拡大を見込んでいるが、国内外の競合他社との競争が日々激しさを増す当該事業における生き残りを賭け、材料開発での先行と市場シェアの獲得により事業基盤を整備することが必要であると考えている。
一方、日東電工も封止材事業を展開しているが、2011年度から２ヶ年間の中期経営計画として、事業の成長、質の向上、人財の成長を柱とする「Team-NITTO”Creation2012”」を掲げ、グリーン・
クリーン・ファイン(環境・エネルギー・ライフサイエンス)の分野に経営資源を集中的に投下している。
そこで両社は、本事業譲渡(譲受)につき協議を行い、日東電工の封止材事業(光半導体向け封
止材事業を除く。以下「対象封止材事業」）を日立化成に譲渡し、日立化成がこれを譲り受ける
ことが両社にとり最適であるとの合意に達した。

日立化成は、日東電工の対象封止材事業の譲受に伴う製品ラインアップ、販路等の拡充により、事業規模の一層の拡大が可能となり、封止材事業での確固たる地位を築くとともに、他の半導体関連材料との相乗効果等により、電子材料全体の売上高の更なる向上が期待される。

一方、日東電工は、日立化成と製品の補完関係の強いトランスファーモールドを主体とした対象封止材事業を日立化成に集約することが、お客さまに対するサービス向上に資するものと判断した。今後は対象封止材事業に振り向けていた経営資源を半導体市場向けの他の製品事業に振り向け、更なる高付加価値製品を創出していくとしている。

＜事業譲渡(譲受)の内容＞

1、日東電工の国内の対象封止材事業の製造拠点である日東エレクトロニクス九州（株）（佐賀県神埼郡吉野ヶ里町吉田2307番地の2）の株式
2、日東電工の海外(マレーシア)の対象封止材事業の製造拠点であるNITTO DENKO ELECTRONICS(MALAYSIA) SDN. BHD.の全株式
3、その他日東電工の対象封止材事業に係る資産・負債・契約等
4、譲渡日は１０月１日を予定