アイコン IBM・サムスンら7ナノ半導体チップの開発に成功

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IBMは9日、「スマートフォンから宇宙船まであらゆるもの」の演算能力を増強できる新たな半導体チップを開発したと発表した。
同社が発表したのは業界初の線幅が7ナノメートルの半導体チップ。200億個のトランジスタの集積が可能になり、処理能力が向上する。 
このチップの開発は、同社の30億ドル(約3600億円)の研究開発の一環で、韓国のサムスン電子とニューヨーク州立大学オールバニ校のグローバルファウンドリーズとの共同研究によるもの。

現在、コンピューターや他のデバイスで使用されている多くのマイクロプロセッサは線幅が14~22ナノメートルのもの。最新の7ナノメートルの技術では、「電力性能が少なくとも50%改善する」としている。 

「7ナノメートル・ノードのトランジスタを初めて実現させたことは半導体産業全体にとって画期的な出来事だ。われわれは今後も現在の能力の限界を超える努力を続けていく」と同大学のマイケル・リーア氏が述べているという。
研究では、既存の素材の物理的限界をうまく避けることに重点が置かれ、チップの処理能力を向上させるシリコン・ゲルマニウムのトランジスタの開発に成功している。
 以上、
最小微小化に進化し続ける半導体であるが、そろそろ、既成の演算=半導体そのものの発想を変えるところにきているようだが・・・。
 

[ 2015年7月10日 ]
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