人工知能(AI)半導体市場を独走してきたNVIDIAが、オーダーメード型半導体生産を前面に押し出したブロードコムの激しい追撃を受け、両社に対する市場の評価が変わっている。今月に入って、グローバル主要投資銀行の少なくとも１６社が、ブロードコムの１２月の目標株価を一斉に引き上げた。

英投資会社のバークレイズが１６日、ブロードコムの目標価格を従来の２００ドルから２０５ドルに引き上げた。前日の１５日、ゴールドマンサックスは「ブロードコムのオーダーメード型半導体に対する大規模需要流入を勘案すれば、今後の売上と収益が大きく増えるという確信がある」とし、目標価格を既存１９０ドルから２４０ドルに高めた。
昨年、ブロードコムがクラウドコンピューター企業のVMウェアを６１０億ドルで買収したのもAI時代の強みになっている。
オープンAIも今年１０月、ブロードコムと独自AIチップを開発する予定だと発表していた。

ブロードコムのホク・タン最高経営者(CEO／アジア系)は、「主要３大企業（グーグル・メタ・アップル）が各々２０２７年までに(ブロードコムと共同設計の)１００万個のオーダーメード型AIチップをデータセンターに使うと予想」し、２０２７年度のＡＩ半導体の売上高は６００億～９００億ドル規模に増えるとみている。

データセンターを持つビッグテック企業が、ファブレスメーカーと協業して独自のAI半導体を造れば、高価なNVIDIA製グラフィック処理(GPU)を使わなくても済む。

ブロードコムは元々ＨＰの半導体部門会社、ＫＫＲ等が買収し、ＣＥＯにタン氏が就任、その後、インフィニオン、LSI、ブロードコム、ブロケードなどを買収、また、ソフトウェアではデータセンター用で強みを持つVMウェアを巨額買収したことにより、ハードからソフトまで開発でき、オーダーメイド型（ＡＳＩＣ）でビッグテックに深く食い込むことになる。ブロードコムの強みはＡＩ半導体のように半導体を連結する独自技術を持ち、消費電力にも優れ、データセンター向けには好材料となる。

マーベルテクノロジーもＡＩ半導体向けのＨＢＭ（広帯域メモリ）の次世代型を開発すると発表している。(メモリメーカーの領域にファブレスメーカーが参入、メモリメーカーは利益が取れなくなる可能性がある)
ＨＢＭもSSDもSＫハイ、サムスン、マイクロンが開発し、すでに市場に投下している。ただ、サムスン製のHBMは消費電力においてＮＶＩＤＩＡの認証をまだ受けておらず、納品ができていない。９月のサムスンの発表では今期中(１２月期)に納品を開始するとしていたが、品質承認を受けた情報は伝わってこない。

ブロードコムもマーベルも半導体設計会社でファブレスメーカー。
ブロードコムはこれまで製造を台ＴＳＭＣや米グローバルＦに生産委託している。
マーベルはHBMはメモリであり、サムスン・ＳＫハイ・マイクロンと組み次世代HBMを開発する。
ＮＶＩＤＩＡとＳＫハイニックスが組んだＡＩ半導体が先行、データセンターの巨大市場向けに製造されているが、元々画像処理用のＧＰＵに超高速計算をさせており、ニーズに特化したＡＩ半導体が開発されれば、高価なＧＰＵ製の必要無くなる。

ＡＭＤのＧＰＵ製はＡＩ半導体として注目されていたが、今やＮＶＩＤＩＡの独壇場となり、さらにブロードコムが台風の目となっている。

サムスンは取引関係にあるプロードコムのオーダー型半導体を協業製造することができれば、ＮＶＩＤＩＡでＳＫハイニックスが化けたようにサムスンも株価が化けるかもしれない。

ＮＶＩＤＩＡ製ＡＩ半導体は現在の占有率は８割と高く、ボった食っているが、価格は競争が激化すれば３割は価格を下げられると見られる。ただ、安価にした場合、売上高が低迷すれば、株価は大きく落ち込むことになる。

キオクシアはSSDを強化しているが、SKハイとサムスンが先行し、すでに溝も生じている。また、既存のメモリ半導体(DRAM･NANDは、中国勢が追い上げすでに価格は軟調となっている。

２０２７年操業開始予定の官民のラピタスは２ナノのシステム半導体の製造を計画しているが、インテルは２０２５年に１．７ナノの半導体の製造を開始すると発表している。