ＦＯＩは次世代の300ミリウエハーでも均一にエッチング（食刻）できる装置（エッチャー）を手がける。エッチャーは半導体製造の前工程の中核的な装置。独自に開発したプラズマ発生源を生かして製品作りに取り組んでいる。大面積を均一に、微細加工できる。大手製鉄メーカーの新規事業部門とともに共同開発してきたが、その大手が事業を継続しないことになったため、開発成果を引き継いでいる。
　奥村裕社長はＮＥＣ出身の技術者。半導体製造装置大手の東京エレクトロンなどを経て1994年にＦＯＩを設立した。30年近く半導体の世界に身を置いているだけに、人脈も豊富。安井氏はこの点も評価する。開発チームにはロシア出身の著名なプラズマ研究者であるビノグラドフ博士も加わる。
　安井氏はほかのベンチャーキャピタル（ＶＣ）を口説き落とすのにも同行。今年５月に総額9億3600万円の資金調達を実現させた。
　調達した資金などを元にＦＯＩは、営業体制を拡充している。長い経験を持つ営業マンも採用した。装置一台一台の価格は高額なため仕入れ代金などが必要なためだ。
　インベスターは携帯電話のエリクソンに投資するなどハイテク業界に強い。そのネットワークを生かして顧客を紹介したり、運転資金の拡充のため銀行融資の紹介もしたりして側面支援している。
　半導体製造は巨額の投資を必要とする事業。通常の時期なら、メンテナンスの信頼性などの観点から新参者のベンチャーが入り込む隙は少ない。しかし、半導体製造の世界は今、世代交代が進んでいる時期。「今なら技術力のあるベンチャーが市場を獲得できる」とみて、安井氏はＦＯＩへの投資を決めた。実際、国内や海外の大手への納入が決まり始めている。
　この世代交代期をうまくとらえて、業績拡大、ひいては株式上場を目指す計画だ。

追、
2010年5月12日午後2時現在も同社の電話は「本日の営業は終了しました」のナレーションが流れている。