同社の「半導体製造装置」の製品は、ウェーハ処理工程で使われるコータ/デベロッパ、エッチング装置、成膜装置、洗浄装置、ウェーハ検査工程で使われるウェーハプローバ、及びウェーハレベルのボンディング/デボンディング装置などの半導体製造装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っている。
「FPD製造装置」の製品は、フラットパネルディスプレイ製造用のコータ/デベロッパ、エッチング、アッシング装置及び有機EL ディスプレイ製造用インクジェット描画装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っている。
2022年3月期はさらに営業利益率と売上高も上昇するという好業績を予想しており、多くの受注残を抱え強気の営業が可能になっているものと見られる。半導体不足に米国ではインテル・TSMC・サムスン電子が、中国ではサムスン電子・TSMC、台湾でも大規模工場建設を発表しており、欧州も大手半導体メーカーの工場を誘致すると発表している。デジタル化、スマート化、自動運転車化、データセンター、IOT、AIなど、産業革命の米として半導体のニーズは高まるばかり、今後も同社の業績は上昇し続けるものと見られる。