半導体産業は生成ＡＩ向け半導体が新たに浮上し、一挙に全面開花、市況は急回復している。
サムスン電子の半導体（ＤＳ）部門の第２四半期の売上高は、前年同期比９４％増の２８兆５６００億ウォン、営業利益も６兆４５００億ウォンで、前年同期の赤字から１０兆ウォン以上増加した。

台湾のファウンドリ（半導体受託生産）メーカーのＴＳＭＣの第２四半期の売上高は、６７３５億１０００万台湾ドル（約２８兆３０００億ウォン）で、僅かだがサムスン電子が上回った。

ＳＫハイニックスの第２四半期は、
サムスン電子は、ＮＶＩＤＩＡ-ＧＰＵと組み合わせ第５世代高帯域幅メモリ（ＨＢＭ）「ＨＢＭ３Ｅ」の８段と１２段の製品が、まだ、サムスン製ＨＢＭ３Ｅに発熱問題などから認証を得ていないとされ、認証が遅れている。

サムスン電子はＮＶＩＤＩＡやＡＭＤなどの生成ＡＩ向け超高速演算用半導体のロードマップは、「（ＨＢＭ３Ｅの）８段製品は第３四半期（７～９月）中に、１２段は下半期（７～１２月）に供給を本格化する予定」とし、下半期中にはＮＶＩＤＩＡへの供給も視野に入る」としている(７～９月にNVIDIAの認証を取得する予定)。また、「最近の基準で、今年の顧客会社（への供給）協議が完了した納品量は、前年比で４倍に近い水準」だとし、「来年は今年比２倍を越える供給量の拡大を計画している」という。
(付加価値の高い高性能製品の納品拡大、既存品も値戻し急であり、下半期から来期にかけ大幅な利益増となることが予想される。SKハイニックスよりサイムスン電子株に上昇余地代。)
電子製品メーカーも生成AIブームに乗り、AIを搭載した数多くの製品を市場投入する。

ＨＢＭのＤＲＡＭ市場での割合は、２０２３年が８％、今年２１％、２０２５年は３０％以上に拡大すると見られている。

ＨＢＭは、複数のＤRAMを垂直に積み上げ、データの処理速度を画期的に引き上げたメモリで広帯域メモリともいう。

米マイクロンは、ＨＢＭは後発だが、最新の「３Ｅ」の量産化に成功し、すでにNVIDIAに納品開始している。米生成AI半導体メーカーや超高速演算のファブレスメーカー＋超高速メモリ処理のHBMが組み合わさって生成AIを動かさすことができる。

HBMシェアは、SKハイニックスが５２．５％、サムスン電子が４４．５％、米マイクロンが５．０１％と見られている。

TSMC・サムスン電子・SKハイニックスは米国に工場を開発する。すでにTSMC(ファンドリー)の最初の工場は操業に入っている(サムスン電子米新工場はファンドリー工場計画)。サムスンもSKもHBMに注力しており、韓国に新工場を開発中であり、工場完成後の生産量は飛躍的に拡大する。
米マイクロンは米工場のほかマレーシア工場と広島工場をHBM生産に変更する予定。

余談：市場では１～６月の上半期の営業利益はSKハイニックスがサムスン電子のDS部門を上回るだろうと予想されていた。蓋を開ければ、僅かにサムスン電子DS部門が上回っている。製造業でここまで大きくなると在庫の評価などでいくらでも調整できる。プライドもあり、死守したのだろう。