米半導体大手エヌビディアは２０日、第４・四半期（11～１月）の売上高が３７５億ドル（プラスマイナス２％）になるとの見通しを示した。
ＬＳＥＧのまとめたアナリスト予想の３７０億９０００万ドルを上回ったものの、一部投資家のより大きな期待には応えられず、エヌビディアの株価は引け後の時間外取引で約２％下落した。

第３四半期
８～１０月期の売上高は３５０．８２億ドルで、市場予想の３３１．６２億ドルを上回った。最終利益は１９３．９億ドル、調整後の１株当たり利益は０．８１ドルで、予想の０．７５ドルを上回った。四半期として過去最高を更新した。

ジェンスン・フアン最高経営責任者（ＣＥＯ）は「人工知能（ＡＩ）の時代が本格化し、エヌビディアのコンピューティングへの世界的なシフトを後押ししている」とし、既存製品『ホッパー』に対する需要と新型半導体『ブラックウェル』への期待は非常に強いと強調した。
同社の半導体に対する需要は急増しているが、サプライチェーンの制約により、以前ほど大幅な売上高の予想上振れは難しくなっている。
以上、

特にメモリＤラムのＨＢＭ（高帯域メモリ）がＳＫハイニックスに依存しており、まだサムスン電子のＨＢＭは消費電力問題からＮＶＩＤＩＡから認証を受けておらず、チップセットとなるＡＩ半導体は販売数量が限られている。

サムスン電子は１０月第３四半期の説明で、１２月までにＮＶＩＤＩＡへ納品開始される見込みだと発表したが、認証を受けた話はなく、まだわからない。

サムスンやマイクロンは自社製のＨＢＭをＡＭＤなどのＡＩ半導体メーカーへ納品しているが、ＡＩ半導体の市場シェアが８割以上のＮＶＩＤＩＡであり、最新ＳＳＤも含めＮＶＩＤＩＡの認証を早期に受けなければ先が見えてこない。

そうしたことからサムスン電子の株価は２４年７月６日の８７，１００ウォンから１１月２０日の５５，３００ウォンまで▲３６．５％も落ちている。

サムスンが技術開発力を回復させれば、ＮＶＩＤＩＡでは自社製のＨＢＭ+ＳＳＤをＮＶＩＤＩＡ製半導体に組み込んだＡＩ半導体をサムスン電子のファンドリー工場で生産できるようになり、利益率は大幅に上昇することになる。
現在は、ＳＫハイニックスが台湾のＴＳＭＣヘＨＢＭ等を送り、ＴＳＭＣがＮＶＩＤＩＡから受託して製造したＧＰＵを核にして、ＡＩ半導体として完成させている。
サムスン電子のシステム半導体の市場シェアはファンドリー部門も入れて１３％前後で、市場は拡大しているもののピークより落ちている。またシステム半導体の１０％前後は自家用途製であり、自社のスマホやサーバーに組み込まれている。結果、ファンドリー部門は受託先も限られ大赤字の状態。
サムスンは２０２１年にはＮＶＩＤＩＡ製のＧＰＵを受託生産したが、発熱問題からＮＶＩＤＩＡはＴＳＭＣへ委託生産先を戻した経緯がある。
過去、スマホが好調で半導体部門が赤字だった時期に、半導体部門の技術開発（半導体設計と製造回路設計の）要員をリストラした経緯があり、技術開発力が落ちた可能性がある（リストラ時には必ず優秀な人材も他社へ移る）。
半導体の発熱・消費電力問題は２１年にもシステム半導体で発生しており、２４年になっても主力のメモリ半導体で発生、この間、根本的な解決策＝技術力を保持していなかったことが窺われる。

そんなこんなで、ＮＶＩＤＩＡはＴＳＭＣにしか発注できず、ＨＢＭもＳＫハイニックス製造分に限られ、受注残は抱えているものの、納品には時間を要し、売上高も制約が生じている。ただ、需給バランスを崩しており、同社にとってはボッタリを生じさせている。戦略かもしれない。