サムスン電子がエヌビディアに第５世代広帯域メモリー（HBM3E）12層製品の納品を準備していることがわかったと報じられている。
半導体業界によると、サムスンはHBM3E12層製品の品質改善を最近エヌビディアから認められた。 HBMはエヌビディアやAMDの人工知能（AI）半導体であるグラフィック処理装置（GPU）に使われるメモリー半導体で、現在市場の主流製品はDRAMを１２層積んだHBM３E１２層。

サムスン電子はAMDとブロードコムなどにHBM３E１２層を納品しているが、圧倒的市場シェアを持つエヌビディアの品質テストをクリアできていなかった。
サムスン電子のHBM３E１２層製品のエヌビディア向け納品は少量だという。 (韓国の報道では昨年秋にもNVIDIAのテストに合格したと報じられていた。・・・真意不明)

SKハイニックスは昨年９月、世界で初めてHBM３E１２層を量産し、米マイクロンも１～３月期にエヌビディアの認証を通過した後に納品している。
サムスン電子は昨年２月にHBM３E１２層の初めてのサンプルをエヌビディアに出したが１９ヶ月にわたり品質基準に満たなかった。
切歯腐心の末にメモリー３社のうち最後に供給会社に合流した。

しかし、本流はすでにHBM４を開発したSKの優位に変わりない。
今年９月１２日、SKハイニックスが第６世代高帯域幅メモリー（HBM） 「HBM４」の開発を完了し、量産体制を世界で初めて構築したと明らかにしている。

HBMは複数のDRAMを垂直に積み重ねてデータ処理速度を高めたメモリー半導体。グラフィック処理装置（GPU）にセットされ、GPUと共に人工知能（AI）超加速演算の必需品。

＜サムスン製チップの発熱問題＞
サムスン電子は、２０２１年にクアルコムのスナップドラゴン８８８、５nmで発熱問題や消費電力問題を発生させ、次の新製品から生産委託がTSMCへ流れた経緯がある。
また、２０２１年、NVIDIA のda Lovelace GPUの生産もそれまでのサムスン電子が受託製造していたものの、発熱問題or消費電力問題or歩留まり問題からTSMCへ流れた経緯がある。
サムスン電子では、受託生産半導体事業が赤字だったこともあり、発熱問題を根本的に解決しないままやり過ごし、自社製品のHBM３E１２層の発熱問題をクリアできず、AI半導体チップセットで８０％以上のシェアを握るＮＶＩＤIAの要求に応えられないまま至っていた。

AI半導体のチップセットはNVIDIAのGPUにHBM とSSDのそれぞれ最新版でセットし、超高速演算を可能にしているもの。
生成AIのソフトをクラウドやデータセンターで稼働させるためには必須条件となっている。
巨大なデータセンターの消費電力は小型原発の半分の電力が必要となる。２０～３０万kwh。そのため、巨大データセンターでは電力も新たに必要でマイクロ原発=SMR(３０万Kwh未満)の設置が急がれている。
SMRはあくまで原発であり、設置場所は限られ、その大容量の送電設備が必要となり、トランプは(銅)電線に対して５０％関税を発効させている。(データセンターやSMRは冷却用に膨大な水も必要となる)。

むやみやたらにSMRを建設した場合、原発に変わりはなく、メルトダウンの爆発や放射能漏れのリスクは、構造上の問題、自然災害、ドローンによるテロ攻撃の対象にもなり自ずとリスクは高まる。
　
巨大データセンターはテック米大手が競って今後とも設置し続け、１ヶ所１００億ドル以上が必要だが２０３０年まで増加し続けるとされている。

データセンター用AI半導体(チップセット)の８割(２０２４年２５年実績)をNVIDIA 製AI半導体が納品されている。
そのAI半導体にセットされるHBMやSSDは、当然ＮＶＩＤＩＡの審査にかかり、認証されたものがGPUと一体化されチップセットとしてのAI半導体となっている。これがさらにサーバー用にセットされ、膨大なサーバーを連結させたデータセンターとなっている。

★日本の東証へ襲来していた外国勢が日本ではコスパに妙味が無くなり、半導体を持つ韓国の株価が低位置にあったことから大挙して乗り換え、大幅な株高を演じている。