２０１６年半導体メーカーのランキング
	メーカー	国籍	生産方式	百万ドル	前年比	シェア
1	インテル	米国		56,313	8%	20.0%
2	サムスン	韓国		43,535	4%	15.4%
3	ＴＳＭＣ	台湾	ﾌｧﾝﾄﾞﾘｰ	29,324	11%	10.4%
4	クァルコム	米国	ﾌｧﾌﾞﾚｽ	15,436	-4%	5.5%
5	ブロードコム	ｼﾝｶﾞﾎﾟｰﾙ	ﾌｧﾌﾞﾚｽ	15,332	1%	5.4%
6	ＳＫハイニックス	韓国		14,234	-15%	5.0%
7	マイクロン	米国		12,842	-11%	4.6%
8	ＴＩ	米国		12,349	2%	4.4%
9	東芝	日本		10,922	16%	3.9%
10	ＮＸＰ	オランダ		9,498	-10%	3.4%
11	Media　Ｔｅｋ	台湾	ﾌｧﾌﾞﾚｽ	8,610	29%	3.1%
12	Ｉｎｆｉｎｅｏｎ	ドイツ		7,343	6%	2.6%
13	ＳＴ	イタリア		6,944	1%	2.5%
14	Apple	米国	ﾌｧﾝﾄﾞﾘｰ&ﾌｧﾌﾞﾚｽ	6,493	17%	2.3%
15	Sony	日本		6,466	3%	2.3%
16	Nividia	米国	ﾌｧﾌﾞﾚｽ	6,340	35%	2.2%
17	Renesas	日本		5,751	1%	2.0%
18	ｸﾞﾛｰﾊﾞﾙﾌｧﾝﾄﾞﾘｰ	米国	ﾌｧﾝﾄﾞﾘｰ	5,085	-11%	1.8%
19	ON Ssemi	米国		4,858	0%	1.7%
20	UMC	台湾	ﾌｧﾝﾄﾞﾘｰ	4,455	0%	1.6%
	計			282,130	3%	100.0%
・米IC Insightsによる11月での予想、ｲﾒｰｼﾞｾﾝｻｰ含まず
・ﾌｧﾌﾞﾚｽは工場も持たない半導体会社、ﾌｧﾝﾄﾞﾘｰは他社設計を生産
・半導体には、メモリー系とシステム系に分かれ、メモリー系は韓国勢が圧倒
・中国勢はシステム系がほとんどで企業数が多い。メモリー系を育成中

 

＜半導体市場はシステム半導体とメモリー系半導体の２つの市場がある＞
システム半導体市場に強者はいないが、メモリー系より市場は３倍大きい。

＜DRAM生産市場　2016年７～10月＞
１、サムスン電子　　　６４．５％
２、SKハイニックス　　２２．８％
３、マイクロン　  　　　１０．６％
以上３社で９７．９％に達している。

半導体関連情報サイトのＤＲＡＭエクスチェンジは２５日までに発表したサムスン電子の７～１０月期のモバイル向けＤＲＡＭ（記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリー）の売上高は前期比２２．４％増の２９億６０００万ドル（約３３６６億４０００万円）となった。シェアは６４．５％となり、前期から３．０ポイント上昇し過去最高を記録した。
シェア２位は韓国のＳＫハイニックスで２２．８％だった。３位は米マイクロン・テクノロジーで１０．６％。韓国２社で世界市場の８７．３％を占めている。
ＤＲＡＭエクスチェンジはサムスンについて、「回路線幅２０ナノメートル（ナノは１０億分の１）製品の生産技術が既に高い水準にあるとしている。

＜2016年7～9月期のNAND市場＞
米調査会社ＩＨＳによると、2016年7～9月期のNAND市場の市場占有率は次のとおりとなっている。
１、サムスン電子は37億4400万ドルの売上高を上げシェア３６．６％。
２、東芝は20億2600万ドルの売上高を上げてシェア１９．８％。
３、ウェスタン・デジタルが１７．１％で、サンディスクを合併した効果が出た。
４、SKハイニックスはシェア１０．４％、
５、マイクロンは９．８%となっている。
以上で９３．７％に達している。

＜サムスン電子の2016年10～12月期決算＞半導体事業過去最高利益
サムスン電子の昨年１０～１２月期の売上高は５３兆３,３００億ウォンで、前年同期比０．０３％増加した。
半導体部門の営業利益は４兆９,５００億ウォンで、過去最高15年7～9月期（３．６６兆ウォン）を１兆ウォン以上、上回った。
ＩＭ（ＩＴモバイル）部門の営業利益は２兆５,０００億ウォン、
ディスプレイ部門は１兆３,４００億ウォン、
消費者家電（ＣＥ）部門は３,２００億ウォン
と集計された。

　半導体が全体をけん引した。部門別の営業利益をみると、モバイル向け半導体メモリーの需要が急増し、単価が上昇した。１８ナノメートルプロセスのＤＲＡＭと４８層の積層構造の「Ｖ―ＮＡＮＤ」型フラッシュメモリーを量産するなど、競合他社を引き離す技術力が過去最高益に導いたと分析される。

＜２０１６年サムスン電子の決算＞
２０１６年通期は、売上高が前年比０．６％増の２０１兆８７００億ウォン、営業利益が１０．７％増の２９兆２４００億ウォンだった。
　売上高は５年連続で２００兆ウォン台を記録。営業利益は１３年（３６兆７９００億ウォン）に次いで過去２番目の高さとなった。
救世主となった半導体事業は、半導体メモリーのうち高付加価値製品の販売を拡大し、１０ナノプロセスのＤＲＡＭと６４層Ｖ―ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーへの移行を進める。システムＬＳＩ（大規模集積回路）に関しては顧客企業の多様化と高付加価値製品の供給拡大、１０ナノプロセス製品の供給に注力する方針。
　ディスプレイは、有機ＥＬパネルのうち高付加価値のフレキシブル製品の外部供給を拡大し、液晶パネルの収益性改善にも取り組む。

＜中国のメモリー系への追撃＞
中国政府は、自国産品は自国産素材・部材・部品を使用する国策の下、メモリー系半導体(DRAM+NAND)の強化を図っている。これまでは先進国の半導体企業を買収して、技術を導入していたが、最近では米政府などが軍事面から買収承認せず、韓国などからヘッドハンティングして人材確保に努めている。
中国の各地方政府が競ってメモリー系やディスプレイの生産工場誘致を行っているものの、開発や技術の人材不足により実際生産に漕ぎ付けるのは数社と見られている。そうした中、国立清華大学系の紫光集団は南京に３００億ドルをかけてメモリー半導体工場を作っている。また、紫光集団の子会社であるＸＭＣは、昨年３月、武漢に２４０億ドルでメモリーチップ工場を建設すると発表していた。
２０１５年基準での世界の半導体市場は、システム半導体市場が２,６７０億ドル規模に対して、メモリー半導体市場は８０７億ドルとされ３倍多く、システム半導体市場は大きなシェアを持つ企業がない。
メモリー系市場は、韓国のサムスン電子とSKハイニックスが巨額投資を続けており、優位に駒を進めていることは間違いない。
　今後の半導体市場は、ＡＩ用システム半導体の市場急拡大が指摘されている。