＜国際集積エレクトロニクス研究開発センター＞
東北大と組んだ産学連携のプロジェクトが始動する。　東北大が１１月２７日に開設した「国際集積エレクトロニクス研究開発センター」（センター長・遠藤哲郎東北大教授）を拠点に、半導体関連の日米２０社以上が技術を持ち寄り、高性能な次世代メモリ「ＭＲＡＭ」の共同開発を始める。
需要が膨らむスマートフォンなどデジタル機器向けなどに量産をめざす。同センターでは、年明けから開発を本格化させる。２０１６年度までに基礎技術の確立を目指す。

参加企業は、日本のエルピーダメモリを傘下におさめた米マイクロン・テクノロジーやルネサスエレクトロニクスのほか、製造装置大手の東京エレクトロン、日立製作所などが加わる。
　ＭＲＡＭは、半導体メモリーで、世界大手の東芝や、韓国サムスン電子なども開発を急いでいる。

追、
東北大では、産業技術総合研究所と共同して、従来のＸ線非破壊検査では見られなかった半導体封止材中の欠陥を観測する方法を確立したと報じられていた。
Ｘ線位相法の一種を利用し、樹脂などの材料内部の微小な空洞やヒビといった欠陥を観測できるという。実験室レベルの小型なＸ線装置で撮影できるため汎用性が高く、生産現場での利用が可能。検査技術の向上や高いレベルの品質管理が見込める。企業などと連携して２～３年後の実用化を目指すとしている。
どっかの国のロケット命中確率は、４割から６割に向上したと喜んで報道されていた。米国では、軍事用に調達した半導体100万個以上がデタラメ半導体だったと報じられたこともあった。
国に関係なく、軍事用は特に精度の高い半導体を使用してもらいたいものだ。