ＮＶＩＤＩＡのジェンソン・ファンCEOは世界最大の家電·IT展示会が開かれている米ラスベガスのフォンテーヌブルーホテルで７日開催されたグローバル記者懇談会で、「サムスン電子HBMが現在テスト中であり、再設計が必要だが、(早期に)成功すると確信する」と明らかにした。

HBM（高帯域幅メモリ）は、複数のDラムを垂直に積み上げ、既存のDラムよりデータ処理速度を革新的に引き上げた高付加·高性能製品。
ＮＶＩＤＩＡにはSKハイニックスは納品しているが、サムスン電子はテスト中で、２０２４年５月のテストでは発熱問題か消費電力問題で失格。同年９月もテストを受け、年末から納品開始とされていたがまだ試験中だとファン会長が述べている。現在、３回目の試験にチャレンジしているようだ。
（サムスン・ファンドリー部門のシステム半導体は、過去もNVIDIAのGPUやクアルコムのスナップドラゴンで発熱問題を生じ、両社の発注がTSMCに回帰していた。クアルコムはスナップドラゴンをギャラクシーに搭載することで受注しているが、NVIDIAはほとんど切れている。サムスンの半導体設計部門は、以前から発熱問題・消費電力問題をクリアできないままのようだ）

ファン会長は「もともとNVIDIAが使用した初めてのHBMメモリーはサムスンが作ったものだった」として「彼らは回復する(recover)」と話している。

サムスンは現在でもＨＢＭをＮＶＩＤＩＡ以外や中国勢に販売しており、同社の半導体利益を牽引している。しかし、昨年１２月米国が韓国勢も含み最先端HBMの中国輸出を規制した。サムスンのHBMの顧客には中国勢が多い。最先端はHBM４だが、２から許可制で規制される。米国のバイ菌政権はサムスンにとって弱り目に祟り目のようだ。

ＮＶＩＤＩＡのＡＩ半導体（一体型のパッケージ）は、データセンター向けの販売が一番多く、そうでなくても膨大な電力を消費しており、ＡＩ半導体化でさらに消費電力が大きくなっており、サムスン電子のＨＢＭは、これまで消費電力でクリアできていなかったと見られる。
NVIDIAのAI半導体の市場占有率は８割ともされている。

米ビックテック企業の多くが外販用データセンターを有しており、サーバーを競ってＡＩ対応型に変えてきているため、納品量がＳＫのＨＢＭ生産に縛られ、高価格になっている。
現在、ＮＶＩＤＩＡはボロ儲けしており、サムスン製ＨＢＭ３に難クセ付け続けて生産量を絞り込んでいる可能性もある。
米マイクロンもHBMを開発しているが、NVIDIAに辿り着いていないようだ。マイクロンはNVIDIAのPC用グラフィック処理装置(GPU)RTX５０シリーズにGDDR７を供給している。

  サムスンの株価は低位置にあり、合格の情報が入れば、急騰する可能性もある。
　１０～１２月の第４四半期の営業利益がアナリスト予想に達しなかったとして底値圏からの上昇が押さえられている。
　同社半導体部門の利益頭はHBMだけではなくSSD(ソリッドステートドライブ／ NAND系)もSKハイニックスと最先端競争を繰り広げており、収益源となっている。