ＳＫハイニックス ＡＩメモリーでサムスンを大きくリード １２段HBM量産成功
SKハイニックスは現存する高帯域幅メモリー（HBM）の最大容量である３６GBを具現したHBM３E（第５世代）１２段の新製品を世界で初めて量産し始めたと２６日明らかにした。
量産製品は年内に顧客会社に供給される予定。
今年３月、HBM３E ８段製品を業界で初めてNVIDIAに納品してから６ヶ月ぶりに、再び圧倒的な技術力を証明している。
SKハイニックスは“２０１３年に世界で初めてHBM 1世代(HBM1)を発売したのに続き、HBM ５世代まで全世代ラインナップを開発し市場に供給してきた唯一の企業”とし、“高まっているAI企業の目線に合わせた１２段新製品も一番先に量産に成功し、AIメモリー市場で独歩的な地位を続けている”と強調した。
SKハイニックスは、HBM３E１２段製品がAIメモリーに必須な速度、容量、安定性など、すべての部門で世界最高水準を満たしたと説明している。
今回の製品の動作速度は、現存メモリーの最高速度である９．６Gbpsに高めた。
これは今回の製品4４を搭載した単一グラフィック処理装置(GPU)で、ＭＥＴＡ社が開発した巨大言語モデル(LLM)である「Llama３ ７０B」を駆動する場合、７００億の全体パラメータを１秒当たり３５回読み取ることができる水準だという。
また、従来の８段製品と同じ厚さで、３GB Dラムチップ１２層、容量を５０%増やしている。 このため、Dラム単品チップを従来より４０%薄くし、TSV技術を活用して垂直に積み上げている。
さらに薄くなったチップをさらに高く積む時に生じる構造的問題も解決した。 自社の核心製造技術「アドバンスドMR-MUF工程」を今回の製品に適用し、全世代より放熱性能を１０%高め、強化された反り現象制御を通じて製品の安定性と信頼性を確保している。
SKハイニックスは、ＮＶＩＤＩＡのＡＩ半導体を超高速で計算させるＡＩメモリーをセットにしてきたことにより、発熱問題で揺れるサムスンに大きく水をあけている。
サムスンはＡＩ-ＳＳＤで後れを取れば、２～３割の小さなマーケットのＡＩ半導体向けにしか商売ができなくなり、いよいよ危機が増してくる。
ＬＬＭとは、大規模言語モデル（Large Language Models、LLM）、非常に巨大なデータセットとディープラーニング技術を用いて構築された言語モデル。
LLMと生成AIは、どちらも人工知能（AI）の一種だが、階層と特化分野において異なる特徴を持つ。生成AIとは、テキスト、画像、音声などのデータを自律的に生成できるAI技術の“総称”。一方、LLMは、自然言語処理に特化した“生成AIの一種”であり、膨大なテキストデータから学習することで、より高度な言語理解を実現したもの。
サムスンのトップは、政治家に利用され、政治の道具にされ、シゴトを見失ったのだろうか。
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