韓国のサムスン電子が、世界の大手グローバル企業と165億ドル（約2.6兆円）規模の半導体受託製造契約を結んだと28日に発表した。契約は26日付で締結されたが、相手先企業や契約条件などの詳細は2033年末まで非開示とされ、業界内に驚きを与えている。

サムスンはファウンドリ（受託製造）分野で世界2位の地位を占めるが、これほど巨額かつ長期の契約を獲得したのは異例。AIやクラウド、軍事向けの高性能半導体分野での受注との見方もあり、サムスンの技術力と信頼性が再評価されている。

一方で、契約内容が10年以上も非公開とされる点には不透明さも残る。「開示できない理由があるのでは」との憶測や、サプライチェーンの一極集中リスクを警戒する声も一部で上がる。

さらに、グローバル半導体市場では、米インテルや台湾TSMCが先端工程で覇権を争う中、サムスンの巻き返しが始まったともいえる。ただし、巨額契約の裏には製造歩留まりの向上や納期の厳守といった課題も依然として残る。

今回の契約は、サムスンにとっては大きな追い風であると同時に、「選ばれる側」の責任と持続的な実行力が試される10年となる。成長とリスクが交錯する半導体戦線の行方から、目が離せない。