韓国は、２０１８年の半導体輸出額が８３０億ドル、２０２３年には４２９億ドルと、韓国勢が主力とするメモリ半導体価格の暴落から輸出額が５年間で半減している。

特にここ２年、巣篭もり需要とホームワーク激増による新コロナ特需の反動もあり、輸出額の減少率が２桁に達している。

世界のメモリ市場で、サムスン電子とSKハイニックスを中心とした韓国の半導体大手のシェアは、約１０年間にわたり６０%前後に達するほど独占的地位を保っている。にもかかわらず、輸出額は急激な変化が現れている。

専門家たちは、業況によって大きく左右されるメモリ中心の韓国の半導体産業構造に内在した弱点が露呈した２年だったと評価している。
　相対的に安定した成長をみせる非メモリ半導体市場(システム半導体)、韓国の影響力は微々たるもの。

産業研究院の資料等によると、
(半導体の領域をどこまで広げるかにより調査会社により異なる)

世界の半導体市場で、メモリ半導体の比重は23.88%（市場規模187兆ウォン）である一方、非メモリ半導体は76.12%（593兆ウォン）。
韓国が強い存在感を放っているのは小規模な市場だけとなる。

サムスン、非メモリへの事業拡張が難航
　半導体強国に赤信号が灯ったのは、韓国の半導体産業を率いてきたサムスン電子の状況と相まっている。
特に、サムスン電子はメモリ部門でも競争力を脅かされている。サムスン電子の半導体事業部（DS）内外では「四面楚歌」という反応まで出ている。

　大規模な投資を通じて汎用半導体市場をいち早く先取りすることに成功したサムスンの戦略が、注文生産に近づいた人工知能（AI）時代の新しい半導体地形にうまく対応できずにいる。
代表的な事例が、主力のDRAMのカテゴリーに属する高帯域幅メモリ（HBM）。AIサーバー用グラフィック処理装置（GPU）に欠かせないHBMは、ChatGPTブームなどで昨年から需要が急増したが、サムスン電子は第４世代HBM３からパッケージング問題により、GPUを独占しているNVIDIAにHBMを供給できなかった。
サムスンを追撃していたSKハイニックスが事実上供給を独占した。
SKは自社に電子製品部門(スマホや家電)を持たず、システム半導体の受託生産は積極化させず、メモリの超高性能化にシフトしている。

AIサーバー用グラフィック処理装置（GPU）
高帯域幅メモリ（HBM）
２・３ナノの超性能生産技術
超高性能構造(GAA)生産技術

韓国のユジン投資証券リサーチセンターのイ・スンウ氏は「AI時代に入り、汎用半導体のDRAMもパッケージングのような顧客オーダーメード技術が重要になっているのに、サムスンの競争力が伸び悩んでいる。HBMだけでなくダブルデータレート（DDR）でも技術力の問題があり、以前には見られなかったサムスン内部の危機が大きくなっている雰囲気」だと語った。

　サムスンが２０１９年にHBM開発チームを解体したのは、サムスンが未来の動向をうまく予測できなかった事例に挙げられる。
匿名の半導体業界関係者は「HBM２製品まで市場優位を占めていたサムスンが、２０１９年に収益性が保障されないとの理由でHBM開発チームを解体した。当時は下降局面に対応しようとした選択だったが、未来を読めなかった短期的な戦略がAI半導体場の初期に苦戦する結果を生んだ」と述べている。
　非メモリ分野では、数年にわたって挑戦をしているものの、ライバルを遠くから追いかけている格好。
非メモリ半導体を作る領域であるファウンドリ（半導体受託生産）市場でトップ企業である台湾のTSMCが、アップルやNVIDIA、AMDなど大型顧客企業を確保し、1位の地位を固めている。一方、サムスン電子が大手顧客企業から受注したというニュースは聞こえてこない。

(サムスンはアマゾンデータセンター専用メモリで失敗し数千億円の損害請求に応じていた。その後もクアルコムの「Snapdragon 8 Gen 1(現在は5)」で発熱問題を生じさせたりして、NVIDIAも含め最新のシステム半導体のサムスンへの生産委託を外している(従来品が主)。
２０２３年決算ではTSMCは２割程度の営業利益減であるが、サムスンのファンドリー部門は赤字だった。受託生産品に瑕疵が生じれば受託生産会社が損害を負担することになる。また微細化するほど歩留まりが悪化し、利益率は低下する。
微細化技術はシステム半導体がメモリより先行。
ファンドリーのシステム半導体は受注高・歩留まり率の問題に加え、双方機密事項でほとんど発表もされない巨額損害賠償にも耐えなければならない。)

サムスン電子は家電および自社のスマホに向けたチップ生産と、ふぁブレス企業がTSMCに集中させた発注をリスク分散戦略によりサムスンへも発注し、サムスンは２位の座を保っている状況。

最近では、米インテルがファウンドリ事業に再び進出し、２位のサムスンを凌駕しようとしている。(インテルは米国で大規模工場を建設中、米国内企業間という優位性もある)

市場調査企業のトレンドフォースの調査結果によれば、
昨年第４四半期の世界のファウンドリ市場のシェアは、TSMが６１．２%、サムスン電子が１１．３%だった。前四半期に比べてサムスンのシェアは１．１ポイント減り、TSMCのシェアは３．３ポイント増え、格差が広がった。

　イ・スンウ氏は「サムスンが３ナノメートルから先に導入したゲートオールアラウンド（GAA）工程で収率が落ち、顧客企業の信頼を得られずにいる」と説明した。
このような傾向が続けば、サムスン電子のイ・ジェヨン会長が掲げた目標「２０３０年までに１３３兆ウォン（約１４兆９８００億円）を投資し、非メモリ半導体（設計+ファウンドリー）分野で1位になる」というのは達成が難しいと市場ではみている。

　スマートフォンの頭脳の役割を果たす非メモリ半導体のAP領域(スマホやタブレットのアプリプロセッサー)でも、サムスンは２０１８年にシェアを１６．３%（全世界２位）まで伸ばしたが、昨年７．６%（３位）に再び落ち込んでいる。２０１５年の２．４%から始まり成長していた流れが後退している。

国家による産業政策競争の時代
　自国の安全保障のために経済的手段を活用するいわゆる「地経学」時代の到来は、サムスン電子を含め韓国の半導体産業にまた別の挑戦となっている。
特に主要国と産業が争って参入しているAI産業の拡大は、半導体「ブーム」を引き起こしている。
生成AI、自動運転、オンデバイスAIなどの同時多発的な発達は、ここに必要な半導体の需要を爆発的に増やしている。

　SK証券リサーチセンター長のチェ・ドヨン氏は「オープンAIのサム・オルトマン代表がAIチップのサプライチェーンを構築するために天文学的な資金を調達するという計画は、AI産業に途方もない規模の付加価値が眠っていることを意味する。アマゾンやグーグルのようなプラットフォーム企業が、他社とは一味違うAIサービスを提供するため、自主的にチップを設計しようとする動きは、SKハイニックス（注文型メモリ）やサムスン電子（ファウンドリおよびメモリ）にチップを注文する需要につながる可能性がある」としている。
(用途に応じ、生成AIと超高速計算メモリなどを組み合わせセットにしたパッケージ分野が急成長している。TSMCは熊本に第２工場も建設するとしているが、別途、場所未定ながらセット=パッケージ工場も日本に建設するとしている。これまではマレーシアやベトナムなどに巨大セットメーカーや工場が所在し、インドも国策でセット工場建設へ動いている)

　サムスン電子のファウンドリも秘蔵の武器を用意している。
サムスンは３ナノメートルからGAA工程(超高性能構造製造技術)を先に適用しただけに、２ナノメートルからGAAを適用するTSMCとの収率競争で優位を占めることができるという。
(設計・試験ラインの充実度で長年ファンドリー専業のTSMCに優位性)

KB証券のキム・ドンウォン研究員は「サムスンは２ナノメートルから３世代GAAを適用するが、TSMCの1世代GAA工程に比べて性能および電力効率が優秀だとみられる。　
２ナノメートルからサムスンの先端工程の受注が増加すると予想されており、TSMCと対等な技術競争が可能だ」と話した。

　米国の半導体装置の輸出統制も、中国の先端技術開発の足を引っ張っている。中国政府が「半導体崛起」を前面に掲げて自国企業に莫大な資金をつぎ込み、韓国の企業を追いかけている。装置の輸出統制はサムスンとSKハイニックスにとって中国との技術格差を広げる時間を作った。

韓国・半導体クラスター構想
　さらに韓国政府は、京畿南部に２０４７年までに世界最大規模の半導体クラスター（集積団地）を作るという構想を示した。

サムスン電子とSKハイニックスが６２２兆ウォン（約７０兆円）を投資し、政府は税制の恩恵と電力や用水などのインフラ構築、人材育成などを支援するという計画。
政府は昨年、半導体投資に対する税額控除を２５%まで拡大し、今年の半導体支援予算（１兆３千億ウォン）を昨年より２倍以上増やした。
メモリ半導体1位にまで上がった企業の底力と結合すれば「チップウォー」で後れを取らないという計算。ただし、外部要因はいつも「ブーメラン」となって返ってくる可能性がある。
米国や日本、中国、台湾など主要な半導体国家が戦略的に半導体ファブ（工場）競争に跳び込み、今後２～３年内の半導体市場の状況は予測ができない。

国際半導体製造装置材料協会（SMIE）が調査によると、２０２２年から２０２６年までに建てられる１２インチ（３００ミリ）ウェハーの先端ファブの国別の数は、
中国が２５工場、
米国は１４工場、
台湾は１３工場、
欧州連合（イスラエルを含む）は９工場、
日本は８工場
を新たに建設中。
(韓国勢は半導体暴落から建設計画を中止、別途、国策により新工場建設の長期計画が発表されている・・・４月の総選挙用とも見られている)

対外経済政策研究院のチョン・ヒョンゴン先任研究委員は「半導体の主要生産国が政府支援を通じた自国中心の半導体生産供給網を作るための政策を進めており、韓国の半導体産業の競争力と地位が弱まる恐れがある」としている。

　西江大学のボム・ジヌク教授（非メモリー半導体工学科）は「過剰投資が懸念されるほど、半導体産業に多くの投資が行われており、２～３年後に競争が再び激化する時期が来る可能性がある」としたうえで、「米国の新しいファブの稼動時期に韓国の半導体人材が大量に流出しうるという懸念や、供給過剰問題に対し、未来を見据えて準備しなければならない」としている。

過去、世界中でギャンギャン宣伝しまくっていたのはサムスン電子、まだ、ぎゃんぎゃん宣伝しまくっているのは現代自動車グループと中国勢。世界の消費者は大量CMで脳みそが洗脳される。
一方で宣伝しなくなったのは日本勢、世界中から日本メーカーの看板が消えて久しい。過去の遺物で日本はまだ観光の人気も高いが、若い人たちに人気があるのはオタクなどの分野に限られ、現在の人気を牽引している人たちも何れ高齢化し、動かなくなっていく。

以上、韓国紙など参照

↓サムスン電子、平沢第２キャンパス／EUV=極端紫外線=最先端工程k装備工場