この日、サムスン電子は「ＡＭＤとのライセンス締結を通じてグラフィック技術力を強化することによって、スマートフォンを含んだモバイル市場全般の革新をリードしていく」と明らかにした。

◆ ＡＭＤ、最近ファーウェイ（華為）ボイコットに参加
２社間のパートナーシップ締結発表はやや微妙な時点に行われている。
ＡＭＤのリサ・スー社長が最近、台湾で開催された展示会「ＣＯＭＰＵＴＥＸ　ＴＡＩＰＥＩ　２０１９」で「ファーウェイに設計ツールとチップをこれ以上提供しない」と話した。
スー社長は「ファーウェイは素晴らしいコンピュータを作る顧客だが、我々は米国企業だ。米国政府の取引規制に従う」と明らかにした。

２社が今後協力していくことにしたＧＰＵは、スマートフォンの頭脳と呼ばれるアプリケーションプロセッサ（ＡＰ）性能を引き上げるための核心チップ。
高次元グラフィックを実現しながらも電力消耗が少なく発熱量を減らすことができるＧＰＵが今後５Ｇスマートフォン時代に必須となる。

◆ サムスン、非メモリー核シップチップＧＰＵ設計競争力確保
  サムスンの立場では、今回の「提携」が、システム半導体（非メモリー）事業だけでなく、スマートフォン完成品を製造する無線事業部にも肯定的効果を与えるものとみられる。より良い性能を持ったＧＰＵをサムスンスマートフォンに搭載することができるようになる。
現在、韓国内で販売されているギャラクシーＳ１０には、サムスン電子が自社設計したＡＰ「Ｅｘｙｎｏｓ（エクシノス）」が搭載されているが、ＡＰ内ＧＰＵは英国の半導体企業ＡＲＭの「Ｍａｌｉ（マリ）」チップを使っている。
最近、Ｍａｌｉは韓国内のＩＴマニアの相当数に「アップル・クアルコムのＧＰＵに比べて性能が落ちる」という評価を受けてきた。

ＡＭＤが半導体設計だけを専門的に行う「ファブレス企業」という点も注目すべき部分。今後、２社間パートナーシップが進展する場合、サムスン電子ファウンドリ事業部がＡＭＤの発注を受けて７ナノ以下の微細工程生産を手がけることもできる見通し。
現在ＡＭＤは台湾ＴＳＭＣに次世代ＣＰＵ生産を委託している。
以上、中央日報参照

当提携で、サムスン電子の株は外国勢の買いが大量に入り、５月３１日３４,８００から６月３日は３５,９００（ウォン）まで上昇、４日は３５,５００と反落している。その影響でこの間下がり続けていたウォンが高くとなっている。
ただ、サムスン電子は５月３日には３７０００を付けており、貿易戦争の激化でその後下げていた。

ＡＭＤ-ＧＰＵでシステム半導体分野といっても設計基本はＡＭＤのもの、サムスンの受注形態はほとんどファンドリーに近い。拡張・革新できるかがポイントになろう。
サムスンはＴＳＭＣがＡＭＤから受託生産しているＣＰＵを奪う動きに入るものと見られる。価格競争しても、利益が損なわれるだけだろう。
ＡＭＤは２０１８年の半導体売上高は１５位ないに入っていない。ファブレスメーカーだけでも３社内に入っていない。

ＡＭＤの２０１８年通期売上高は、前年比２３%増の６４億８０百万ドル、営業利益が３億２４百万ドル増の４億５１百万ドル。純利益は３億７０百万ドル増で黒字転換し、３億３７百万円だった。ＧＰＵが売上高の半分強を占める。EPYCプロセッサとデータセンター向けＧＰＵが好調だった。