同社は第３四半期決算でIoT、AI、５G等の情報通信技術の用途の拡がりに伴う旺盛な半導体需要により、
1、半導体製造装置は、
拡大する半導体需要を背景に、顧客の設備投資は堅調に推移した。
メモリ半導体においては在庫調整がすすみ、需給バランスの改善が見られ、またロジック／ファウンドリ向け半導体に対する設備投資も高水準で推移した。
このような状況のもと、当部門の第３四半期連結累計期間の外部顧客に対する売上高は、８,９９７億６２百万円(前年同期比１９．６%増)となった。
２、ＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置は、
テレビ用大型液晶パネル向けの設備投資は継続し、モバイル用中小型有機ELパネル向けの設備投資も堅調に推移した。
市場が最も大きい中国における新型コロナウイルスの影響による装置立ち上げの遅延は解消され、前第２四半期から売上高は増加した。
このような状況のもと、当部門の第３四半期連結累計期間の外部顧客に対する売上高は、６００億２５百万円(前年同期比１６．１%増)となったとしている。

次世代の半導体製造技術「EUV（極端紫外線）」を巡っても同社は、装置メーカーの競争は激化するとし、レーザーテックの受注がすでに倍増しているという。
７ミクロン以下の半導体の製造装置ではEUVが必要となり、オランダのASMLが中核の露光装置を独占するが、EUVが普及すれば、超極微細となり、検査や光源などでよりハイエンドな装置の需要が高まり、日本勢の存在感が高まるとみている。
EUVについては、ASMLから、韓国のサムスン電子と台湾のＴＳＡＬとが奪い合いをしている。