半導体関連精密機械のディスコ 3月決算過去最高の売上高達成
半導体、電子部品向け切断・研削・研磨装置で世界首位で、装置と消耗品のダイヤ砥石が2本柱の同社は、5Gの普及や、コロナ禍における巣ごもり需要の拡大などにより、スマートフォンをはじめ、パソコンや家電向けなど、幅広い用途で半導体製品の需要が拡大した。このような市場環境のもと、顧客である半導体メーカーの設備投資意欲が年度を通じて旺盛だったことから、精密加工装置であるダイシングソー、グラインダの出荷はアジア地域向けを中心に好調に推移した。また、顧客の設備稼働率が高水準で推移したことから、消耗品である精密加工ツールの出荷額も大幅な増加となった。年度を通じて出荷が高水準で推移するなか、機械製品の検収が順調に進捗した結果、当期の売上高は1,828億57百万円となり、過去最高を更新した。損益についても、積極的な研究開発活動などによる販売管理費の増加があったが、売上高の大幅な増加により、営業利益は4割増の大幅増益となったとしている。
データセンター、AI、IOT、自動運転、テレワーク、温暖化制御等、半導体は空前の書き入れ時になっており、半導体関連や周辺企業は吹っ飛び続けることだろう。
節目は2025年、2030年、2035年、2050年となっている。
ただ、真似師の韓国勢は、文政権の巨額補助金により国家上げて日本のそうした製品群を国産化し、輸出する算段であり、知財セキュリティと特許権侵害に対しては、外部のほか社員に対しても目くじらを立てておく必要がある。
スクロール→
2021年3月期 |
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連結/百万円 |
売上高 |
営業利益 |
←率 |
税前利益 |
株主利益 |
18/3期 |
167,364 |
50,995 |
30.5% |
52,690 |
37,172 |
19/3期 |
147,500 |
38,645 |
26.2% |
38,974 |
28,824 |
20/3期 |
141,033 |
36,451 |
25.8% |
38,314 |
27,653 |
21/3期 |
182,857 |
53,106 |
29.0% |
53,629 |
39,091 |
21/20比 |
29.7% |
45.7% |
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40.0% |
41.4% |
22/3期予想 |
未公表 |
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