米金融大手JPモルガン・チェースの調査チームは９月１０日、米半導体大手インテルが「５ナノメートルのCPU（中央演算処理装置）プロジェクトを、今年後半に同社へ引き渡す」と明らかにした。
２０２２年の１～３月期（第１四半期）に、同製品の量産が始まるとみられる。
また、インテルは２０２１年に、TSMCに対して６ナノメートル、および７ナノメートルの半導体素子製造の材料であるウェハを最大７０００枚発注するとされている。

TSMCの株価は７月末に、過去最高を更新。時価総額は３７５５億米ドル（約３９兆８１９２億円）を突破し、米インテルを抜いている。同社の株価は現在、上昇基調を維持している。

同社は業績が急拡大する中、さらなる投資を計画している。同社は１１日、新工場建設などのための資金調達として、米ドル建て社債を発行すると発表した。
総額１０億米ドル（約１０６０億円）。ドル建ての社債発行は初めてとなる。

TSMCの劉徳音・最高経営責任者（CEO）は８月中旬、人材需要が高まっているため、同社は３３年来の過去最大規模の新規採用計画を開始すると発表している。
採用人数は、例年の２倍の８０００人だという。昨年、TSMCの従業員数は延５万人となっている。
以上、

ファンドリー分野で２位まで躍進しライバルになったサムスン電子は、メモリ半導体製造用に建設した平沢工場が、メモリ半導体の暴落により、新規ラインをシステム半導体の受注生産(ファンドリー事業)に切り替え、大きくシュアを伸ばしている。
しかし、同社は２０３０年にはこれまで圧倒的なシェアを握るメモリ半導体に加え、システム半導体でも世界ナンバー１企業になると宣言しており、生産依頼するファブレスメーカーも、半導体設計図書が製造のために相手に渡ることから、いずれ足元を掬われる可能性がある。
TSMCはシステム半導体メーカーにはならないと公約してこれまでファブレスメーカーからの受注を伸ばしてきた経緯がある。
TSMCはトランプ制裁の余波もあり、米国に大規模工場を建設する公表している。

ファーウェイの動向、
８月４日の報道によると、ファーウェイは台湾の半導体大手「メディアテック」と部品調達の巨額契約に基本合意しており、１．２億個のチップを調達する予定だという。ファーウェイのスマホの年間出荷台数は、直近２年間ではともに年約１．８億台だったため、メディアテックはファーウェイのスマホの２／３にチップを供給することになる。この比率は第２位のサプライヤーであるクアルコムを大きく上回る。

９月１１日、台湾メディアの中国時報は、ファーウェイに対する禁止令が９月１５日に発効する前に、ファーウェイ傘下の半導体設計会社ハイシリコン（海思）がチャーター機を使い大量のウエハを台湾から運んで在庫を確保するようだと伝えた。
ファーウェイの独自プロセッサ「Kirin」と関係のあるウエハを９月１４日までに中国へ輸送するという。
５ナノメートルのウエハは1枚１万５０００ドル（約１６０万円）とみられ、決して安くない価格だが、専門家は「間もなく不足するファーウェイにとってはウエハを購入できることが何よりも重要なことだ」と指摘している。
ファーウェイは供給停止に備えて、大量の買いだめに努力しており、台湾の半導体大手TSMCに対して早く納品するようせかしていたという。
ファーウェイの独自プロセッサ「Kirin９０００」チップの在庫は約１０００万枚で、禁止令後も来年３月ごろまでは持ちこたえることができると予測している。

サムスン電子の時価総額は３６３兆ウオン=約３２兆６千億円、
TSMCは３７５５億ドル=約３９兆円
メモリ半導体は需給バランスにより大きく儲かるときもあれば、生産過多で暴落しあまり儲からないときもある。
しかし、システム半導体の受注生産は、価格変動がほとんどなく、売上高に比例して安定した利益を獲得できる。そうしたことから、サムスン電子もファンドリー事業を拡大させている。
一桁ナノ生産技術は双方とも互角、
サムスンは華城市でも巨大工場を新たに建設中であり、ファンドリー事業で安値受注攻勢をしかけ、取り捲る可能性もある。
そうしたこともあり、TSMCも市場ニーズの拡大に合わせ、工場の拡大をし続けることになる。