具体的には、
高性能コンピューティング、広帯域５Gネットワークスイッチング、自律走行の人工知能や統合センシング・診断等を実現するためには、半導体デバイスのさらなる集積化・高性能化を可能とする３Dパッケージ 技術（ ロジック 、メモリー 、周辺デバイスを1つのパッケージに高密度に実装する技術）の開発が不可欠。
このため 、本事業では、基板上実装技術（on- substratetechnologies）を中心として、新しい加工材料、基板材料、接合プロセス、新規の接合・計測機器技術等を含む３Dパッケージング技術について開発し、TSMCジャパン３DIC研究開発センターが産総研のクリーンルームに構築するプロセスラインでの評価・検証を 通じて、信頼性の高い組立技術として統合する。
また、 本センターは、日本の材料・装置メーカー及び研究機関・大学とのパートナーシップに強力に取り組む。
最先端の技術ポジションを獲得すべく、拡張性があり、製造可能で費用効果の高いソリューションの開発を行う。

実施者：先端システム技術研究組合（RaaS）
事業テーマ：ダイレクト接合３D積層技術開発（WoWおよびCoW向け装置･プロセス開発）
概要：Cu-Cu の低温ハイブリッド接合によるWoW（Wafer on Wafer）接合技術及びCoW（Chip on Wafer）接合技術の構築とその実装化に取り組む。

実施者：ソニーセミコンダクタソリューションズ
事業テーマ：ポスト５Ｇエッジコンピューティング向け半導体の３D積層要素技術研究開発
概要：積層モジュールの基本特性および信頼性取得が可能となるピッチサイズ目標を年度ごとに設定し、ロバストな半導体製造プロセスの要素技術を確立する。

参加企業等
＜材料メーカー＞
旭化成、 イビデン 、JSR、昭和電工マテリアルズ、信越化学工業、新光電気工業、住友化学、積水化学工業、東京応化工業、長瀬産業、日東電工、日本電気硝子、富士フィルム 、三井化学、
＜装置メーカー＞
キーエンス 、芝浦メカトロニクス、島津製作所、昭和電工、ディスコ 、東レエンジニアリング、日東電工、日立ハイテク、
＜大学・ 研究機関＞
産業技術総合研究所、先端システム技術研究組合（RaaS）、 東京大学
以上、経産省報道発表等

材料工学の第一人者である東北大は名前さえない。
かつて世界一のＩＣアイランド日本、牽引したＮＥＣ・富士通・東芝の名前がない。雁首だけそろえても中身が重要。
政府主導の研究開発は掛け声だけやたら多いが、今回はどうだろうか。政権が変わっても大丈夫だろうか。ただ、未来の飯のために尻に火が付いていることだけは間違いない。