アイコン 台湾TSMCを核に日本企業連合ボスト5G 半導体技術基盤を再構築へ


経産省は31日、世界半導体大手の台湾積体電路製造(TSMC)が新たに設ける日本拠点への支援を決めたと発表した。
総事業費約370億円の半分を拠出する。
イビデンなど日本企業20社超が参画し、最先端の半導体製造技術の開発をめざす。
官民一体でTSMCと連携し、国際競争力の維持・向上を図る。

TSMCはつくば市の産総研施設に入居することが決定している。同所の産総研のクリーンルームを開発研究拠点として活用する。

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具体的には、
高性能コンピューティング、広帯域5Gネットワークスイッチング、自律走行の人工知能や統合センシング・診断等を実現するためには、半導体デバイスのさらなる集積化・高性能化を可能とする3Dパッケージ 技術( ロジック 、メモリー 、周辺デバイスを1つのパッケージに高密度に実装する技術)の開発が不可欠。
このため 、本事業では、基板上実装技術(on- substratetechnologies)を中心として、新しい加工材料、基板材料、接合プロセス、新規の接合・計測機器技術等を含む3Dパッケージング技術について開発し、TSMCジャパン3DIC研究開発センターが産総研のクリーンルームに構築するプロセスラインでの評価・検証を 通じて、信頼性の高い組立技術として統合する。
また、 本センターは、日本の材料・装置メーカー及び研究機関・大学とのパートナーシップに強力に取り組む。
最先端の技術ポジションを獲得すべく、拡張性があり、製造可能で費用効果の高いソリューションの開発を行う。

実施者:先端システム技術研究組合(RaaS)
事業テーマ:ダイレクト接合3D積層技術開発(WoWおよびCoW向け装置・プロセス開発)
概要:Cu-Cu の低温ハイブリッド接合によるWoW(Wafer on Wafer)接合技術及びCoW(Chip on Wafer)接合技術の構築とその実装化に取り組む。

実施者:ソニーセミコンダクタソリューションズ
事業テーマ:ポスト5Gエッジコンピューティング向け半導体の3D積層要素技術研究開発
概要:積層モジュールの基本特性および信頼性取得が可能となるピッチサイズ目標を年度ごとに設定し、ロバストな半導体製造プロセスの要素技術を確立する。

参加企業等
<材料メーカー>

旭化成、 イビデン 、JSR、昭和電工マテリアルズ、信越化学工業、新光電気工業、住友化学、積水化学工業、東京応化工業、長瀬産業、日東電工、日本電気硝子、富士フィルム 、三井化学、
<装置メーカー>
キーエンス 、芝浦メカトロニクス、島津製作所、昭和電工、ディスコ 、東レエンジニアリング、日東電工、日立ハイテク、
<大学・ 研究機関>
産業技術総合研究所、先端システム技術研究組合(RaaS)、 東京大学
以上、経産省報道発表等

材料工学の第一人者である東北大は名前さえない。
かつて世界一のICアイランド日本、牽引したNEC・富士通・東芝の名前がない。雁首だけそろえても中身が重要。
政府主導の研究開発は掛け声だけやたら多いが、今回はどうだろうか。政権が変わっても大丈夫だろうか。ただ、未来の飯のために尻に火が付いていることだけは間違いない。

 


スクロール→

ポスト5G基盤強化

高性能コンピューティング&実装

国立産総研

イビデン

多数の材料、製造装置メーカー

大学・研究機関

エッジコンピューティング&実装

国立産総研

SCREEN-HD

富士フィルム

パナソニック

東大

<ソニーセミコン>

実装共通基盤

<昭和電工>

共同・協力

味の素

上村工業

荏原製作所

新川

新光電気工業

大日本印刷

ディスコ

東京応化工業

TOWA

ナミックス

パナソニック

ヤマハ

<住友ベーク>

 

[ 2021年6月 1日 ]

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