現在、サムスン電子のHBMはNVIDIA以外の２割の市場のAI半導体向けに納品しているが、NVIDIAに納品開始されれば、業績は急拡大することになる。

元々、サムスンはNVIDIAからAI半導体の生産をファンドリー部門で受注し、本業のメモリ部門で製造したHBMを自社内でチップセット化する作戦だったが、消費電力問題から肝心のHBMの納品もできず、受託生産もできない状態に追い込まれた。

サムスンは以前、NVIDIAのGPUを受託生産していたが、消費電力や歩留まり問題からNVIDIAがTSMCに回帰した経緯もあった。

SKハイニックスは昨秋からHBM(Dラム)や最先端SSD(Nラム)をNVIDIAに納品するだけで、脅威の売上高と営業利益の増加を見ており、サムスンは欲張り過ぎ、消費電力問題から納品もできない事態に至っている。

サムスン製のHBMやSSDがNVIDIAへ納品開始されれば、サムスンの業績は一変すると見られる。２０２５年の第１四半期の決算が待たれる。

半導体業界はインテルの決算に見られるように、世界経済の低迷からパソコン市場は回復しておらず、スマホも中国勢を除けば売れていない。
結果、既存の半導体価格は一定回復したもののそれ以上は回復していない。価格も昨年９月に最低価格を付け、回復してきたものの、今年７月には価格は下がっているのが現実。
　
そのため、サムスン電子DS部門の営業利益率１３％、SKの４０％との間に大きな差が出た。サムスン電子はファンドリー部門も営業利益の足を引っ張っている。
　
品質問題、歩留まり問題は、２０２１年のクアムコムのスナップドラゴン発熱問題当時、徹底して問題をクリアしていれば、今回のHBMの認証遅れもなかったものと見られる。結果、DS部門トップの頭を据え変えたが、研究開発部門の強化が望まれる。
サムスンの欲張り過ぎの戦略は、取らぬ狸の皮算用となってしまったようだ。

サムスン電子の第３四半期の研究開発費は、四半期基準では最大の８兆８７００億ウォンを記録、第３四半期の全体の営業利益の約９７％に相当する多額となっている。それが奏功し、サムスン製HBMがNVIDIAの認証をほぼ確実にしたようだ。

サムスン電子の第３四半期（７～９月）の半導体部門(DS部門)の売上高は７９兆１千億ウォン、
営業利益は３兆８６００億ウォン

サムスン電子の営業利益の減少は一過性のインセティブ費用の計上などが押し下げたとされるが、ファンドリー部門も歩留まり問題などから赤字(推定▲１．５兆ウォンの赤字)とされ、メモリ部門だけでの営業利益は、HBM+SSDの高収益半導体に加え、既存の半導体の大量販売により推定で７兆ウォンに達したとされている。SKハイニックスの同四半期の営業利益額に匹敵してくる。