米国は今回、中国へのAI半導体等最新半導体と製造装置などの対中輸出禁止を厳格化するため、中国との関係が深い中東やマレーシアはじめ東南アジア各国へ、米国からの輸出とその管理の厳格化を各国政府へ通知した。
(マレーシアにはAI半導体やパワー半導体などをメーカーの求めに応じ、パッケージングする世界最大級のパッケージング工場がある。一方で中国との関係も深い)
(台湾のパッケージング会社は、製品メーカーの求めに応じてパッケージングをベトナムで行っている。)

米国主義、経済・産業安保のCHIPS法により、世界最大の台湾と韓国の半導体製造会社を呼び寄せた米国、米インテルも含め、すでに工場が完成し試験操業に入ったり、建設中であったりしているが、その見返りに巨額補助金を交付することをすでに決定している。
しかし、計画中の工場にあってはまだ具体的な補助金支給が決定していない。１ヶ月半後に登場するトランプ２大統領、こうした補助金を支払わないか、大幅カットを公言しており、メーカーはトランプ２の世界経済がどうなるのか読めず、工場の建設を先送りする可能性もある。
世界の半導体・IT機器産業の動きも見えてこなくなる。
一方でAI半導体ブーム、拡大が続けば、中国の今回の決定は中国回帰の半導体製造業界は大きな打撃を受けることになる。反対にAIブームが世界経済悪化で収束する可能性もある。

進出や貿易に厄介な米国と中国、厄介者同士が戦争しているわけで、産業や食糧安保構想が０の日本は難しい立場に置かれることになる。

生産コストが高いため米国を離れ、日本へ生産基地を移した米国企業、そうした日本の半導体産業を潰してきた米政権、一方で、米国は製造そのものを切り離し、開発主体のファブレスメーカーとして、ファンドリーメーカーやEMSメーカーなどに生産委託する方式に切り替えた米国の半導体含むIT機器産業。
低賃金による安い製造コスト、半導体周期のリスク回避、経済は安価な製品を市場に供給するという新自由主義のシステムを構築してきた。

代表格の繊維製品は欧州から賃金の安いトルコへ、米国から日本へ、韓国へ、中国へ、そしてバングラデシュへ移行してきた。
半導体も米国から賃金の安い日本へ、インドへ、そして韓国・台湾・中国へ、変遷してきた。そして今、米国は米国へ回帰させるという。

今後、米国では高コスト生産の半導体・IT機器製品が誕生、見合った賃金に上昇させなければ高い製品に国民は見向きもなくなる。見合った賃金にすれば、インフレを引き起こす。

トランプ２では輸入品に高関税、その軍資金を減税に廻し、可処分所得を増加させるという。しかし、こうした策は一過性に過ぎず、一巡すれば、物価は上がり続け、国民の不満は蓄積する。経済は拡大基調に向かわず、経済を悪化させる可能性すらある。

経済も産業も米国だけでは動いておらず、米国が経済政策を失敗すれば、失業率は高まり、経済は低迷する。
ただ、トランプ２の４年間だけは持ち応える可能性もあり、トランプ２経済政策は世界経済にとって危険極まりなくなる可能性もある。
自己チュー・自己満足・お遊び・ゲーム感覚のトランプ２政権の誕生かも・・・。
ポピュリズムの極めヒトラーと何ら変わらないのかもしれない。

半導体製造産業やIT機器製造産業を米国へ回帰させても、世界市場では安価な製品に流れ、米の一国主義はいずれ破綻する。

米中貿易戦争はトランプ１誕生から続いている。
そうしたなかでも、アップルのiPhoneはほとんど中国で生産され続けている。
それも、中国で受託製造(EMS)している台湾の鴻海=FOXCONの創業オーナーの郭台銘氏は、中国の１国２制度容認派で台湾の中国派である国民党でもある。

米国はAI半導体の中国への輸出を禁止している。しかし、現実、iPhoneやMacに搭載しているAI半導体はパッケージ化され、アップルのEMSメーカーの中国内の製造工場へ輸出されている。
そうした製品そのものを米国で造るというのがトランプ２政策、ただ、トランプ氏の世は向こう４年間、企業は元来永遠という違いが根底にある。

半導体材料のほとんどを生産している中国、
米中戦争は貿易経済に姿を変えているだけで、エスカレートし続けている。
中国を米国の言いなりにしたい№１主義の米国、
世界支配の中華思想を具現化した一帯一路軍事覇権戦略を押し進め続ける大夏中国。
水と油の関係、油に火が付けば水も沸騰する。

先が読めない政治主導の経済世界、四季の会・財界主導の日本国は、米はじめ先進国・韓国・中国からも置いてけぼりにされ続けている。今や米国から叩かれる産業すらなくなっている。ノーと言えないどころかノーを禁句にし格納庫にしまってしまった日本政権。

トランプ２は経済にとって厄介すぎる。

◎元素半導体製造用の
「シリコン（Si）」(=ケイ素)・・・シリコンウエハ
「ゲルマニウム（Ge）」
「セレン（Se）」、
◎化合物半導体製造用の
「ヒ化ガリウム（GaAs）」
「炭化ケイ素（SiC）」
「リン化インジウム（InP）」
「窒化ガリウム（GaN）」など。

カドミウムテルライド（CdTe）

シリコンは、酸素（O2）＋ケイ素（Si）の化合物である「ケイ石（SiO2：二酸化ケイ素、シリカ）」として自然界に存在する元素。
ケイ石を溶解してケイ素を分離した「金属シリコン」。金属シリコンは不純物が多いため、純度を高めて半導体に適した「多結晶シリコン」への精製が必要です。なお、純度99.999999999％以上の超高純度な多結晶シリコンを「イレブン・ナイン」と呼ぶ。
多結晶シリコンを石英ルツボの中で溶解し、できあがるのが「単結晶シリコン（シリコンインゴット）」。単結晶インゴットをスライス・研磨し、シリコンウエハが完成する。

化合物半導体は、結晶欠陥が多く、割れやすい点が特徴。半導体ウエハの大型化が困難なため、製造効率も悪くコストが高くなる。
しかし、化合物半導体はシリコンよりも発光効率が良く、高速信号処理も可能、LEDや光通信の受光素子などの用途に適している。また、絶縁破壊電界強度の限界値がシリコンよりも高く、パワー半導体にも利用されている。