1～3月半導体売上高▲１２．９％減 うちメモリは▲２５％減と急減
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1～3月期半導体ランキング／ＩＤＣ版
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2019年
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前年同月比
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億ドル
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用途
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１位
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インテル
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-0.3%
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158
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ＣＰＵ
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２位
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サンスン電子
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-34.6%
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122
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ＤＲＡＭ・ＮＡＮＤ
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３位
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ＳＫハイニックス
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-26.3%
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60
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ＤＲＡＭ・ＮＡＮＤ
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４位
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マイクロン
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-22.5%
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56
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ＤＲＡＭ・ＮＡＮＤ
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５位
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ブロードコム
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46
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ＮＷ通信チップ
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６位
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クアルコム
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37
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モデムチップ
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市場合計
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-12.9%
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1,012
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メモリ市場の売上高は10～12月比でＤＲＡＭが▲26.1％減、ＮＡＮＤが▲23.8％減。
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市場調査会社ＩＨＳマーキッドの調べによると、世界半導体業界の１～３月期の売上高は１０１２億ドル（約１１兆円）だった。前年同期比で▲１２．９％減少した。
ＩＨＳマーキッドは「四半期別の売上高で見ると、２００９年４～６月期以来の大幅減少となった」とし「１～３月期の半導体市場で勝者はいなかった」と説明している。
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世界のメモリ市場を寡占する３社の売上不振の理由はメモリ不況のためとみられる。
ＩＨＳマーケットによると、メモリチップ市場は１～３月期の全体売上高が昨年１０～１２月期に比べ２５％減少した。具体的にはＤＲＡＭが２６．１％減、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーが２３．８％減。
パソコン用中央処理装置（ＣＰＵ）が主力商品のインテルは同期間、売上高が▲０．３％減だった。インテルの１～３月期の売上高は１５８億ドルと、世界半導体企業で最高だった。
ＩＨＳマーケットの研究員は「メモリ不況による業績悪化の影響を受けなかったインテルが１～３月期の半導体市場でトップだった」とし「昨年１０～１２月期にサムスン電子を抜いて２期連続でトップになった」と説明した。
ただ、「マイクロプロセッサー事業は、パソコン、エンタープライズおよびクラウド部門の需要減少と在庫の増加で沈滞の影響から抜け出せなかった」としている。
これら企業に続いてネットワーク装備用通信チップを生産するブロードコム（４６億７４００万ドル）が５位、アプリケーションプロセッサ（ＡＰ）・モデムチップなどモバイルチップが主力事業のクアルコム（３７億５３００万ドル）が６位となった。ブロードコムとクアルコムはともに米国基盤の半導体企業で、トランプ政権のファーウェイ（華為技術）制裁に応じており、その影響が５月以降出てくるものと見られる。
第1四半期のＤＲＡＭ価格は、PC DRAM市場で前四半期比▲２０%以上の下落、サーバーDRAM市場では同３０%近い大幅な下落。
第２四半期の主要DRAM製品の契約価格は、第1四半期から平均▲１５%低下しており、下半期についても、世界的な政治および経済的な要因による不確実性が、需要の伸びを抑制し続けるとの見解を示している。メーカーは生産調整に入っているものの、現在の生産調整幅では在庫増の消化に時間がかかると見られ、このままでは２０１９年末までに前年比で半額になると見られている。
５月から米中貿易戦争が激しくなっており、ファーウェイ制裁のようなメーカー単位ではなく、中国に対し全面的な輸出制裁が取られる可能性もあり、需要低迷は深刻になるおそれもある。
[ 2019年5月30日 ]
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