ＴＳＭＣ 中国・南京工場に３１００億円投資し車載用半導体工場増設
半導体受託生産最大手のTSMC（台湾積体電路製造）は４月２６日、中国の南京工場に新たに工場を増設し、新ラインを稼動させるため、２８億８７００万ドル（約３１００億円）を投じると表明した。南京工場では車載向け半導体などを増産する。２０２３年に量産体制を整える。
中国での大型投資は、２０１５年に南京工場を開設以来。世界中で不足する車向けの半導体の需要に対応する。回路線幅が２８ナノ（ナノは１０億分の１）メートルの半導体を増産する。
ＴＳＭＣにしても中国メーカーからの発注を、発注先が米制裁対象だとして断り続けるしかなく、一方で、中国の中央政府のお怒りを静めるために今回の投資決定となったものと見られる。
世界の自動車用半導体メーカーは、需要増にファンドリーメーカーに発注しているものの、ファンドリー第２位の地位にあるサムスン電子（メモリー半導体では世界一位）へは発注できず、限られ、専業のＴＳＭＣに依存したものとなっている。
サムスン電子は、自動車用半導体を含めたシステム半導体で、２０３０年までに世界一位になると宣言しており、ファブレスメーカー（半導体を開発販売するも製造しないメーカー）や、車載用半導体メーカーも需要があっても、サムスンに技術を盗人される可能性が高く、発注すればリスクを抱え込むことになる。そのため、ＴＳＭＣが世界から注目される存在となっている。
サムスン電子は中国・西安市の大規模工場に、半導体とＥＶ用のバッテリー工場を新たに増設中であり、中国知財リスクも抱える。
中国の半導体勢は、最先端のシステム半導体やメモリ半導体の１０ナノ以下には対応できず、最先端の製造技術ではＴＳＭＣとサムスンがしのぎを削っている。
米国は中国のサムスンリスクを抱えることから、米国に工場を新たに設置せよと要請、大規模工場の開設に向け、米国の州と長期にわたる優遇税要請の交渉を行っている。
それ以前にＴＳＭＣも米国へ工場投資すると表明している。
米国ではインテルもアリゾナ州に２つの大規模工場を開設し、１つをファンドリー工場にすると表明している。
かつて、半導体生産世界一位であった日本勢は今では影も形もなくなっている。栄枯盛衰だろうが、当時の政治家たちが日米通商問題から米国に言われるがままに潰した経緯がある。時の首相はＩＴをイットと世界首脳会議のサミットで発言し、本人を除き、世界の笑い者になっていた。
米国には利用するだけ利用され、早期に契約しているにもかかわらずワクチンもメーカーに対して日本に供給させない。それが言うことを言わない金の玉をなくした日本の政治家たちの現実だろうか。
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