シャープの親会社の鴻海は、ＥＭＳメーカー（電子機器の受託製造サービス）の最大手であるものの、半導体部門は希薄で珠海工場を造ったとしても生産ノウハウはほとんどない。これまでに他社と提携する動きを見せていたが、シャープに分社化させることで、経営資源（生産技術／設計技術）を、珠海新工場に取り込む狙いがあるものと見られる。
富士康（Foxconn／鴻海）は、
１、モノのインターネット（ＩｏＴ）技術を活用して生産の自動化を図る「インダストリアルＩｏＴ（ＩＩｏＴ）」、
２、超高精細画面「８Ｋ（7680×4320ピクセル）」と第５世代（５Ｇ）移動通信システムの融合、
３、人工知能（ＡＩ）
など、次世代の高性能半導体チップの需要拡大に向け、珠海半導体工場を半導体サービス産業の重要な拠点にする計画。

また、鴻海は、Ａｐｐｌｅ製品のほとんどを生産し、強い結び付きがあり、汎用半導体の製造ならば、同社製品に優先的に組み込むことが可能となる。Ａｐｐｌｅとしてもスマートフォンでライバルのサムスン電子から有機ＥＬどころか半導体製品も大量に購入しており、鴻海の優先納品は揺るがないだろう。
しかし、サムスン電子やＳＫハイニックスの半導体は大容量化し進化し続けており、シャープの半導体部門の製造設計部門が対応できるかが鍵となる。当然、鴻海は今後、シャープから分社化した部門を、半導体の研究開発部門として強化するものと見られる。
福山の半導体工場は、珠海工場の稼動後は、顧客ニーズ合わせた付加価値の高いシステムＬＳＩ、カスタムＬＳＩ工場に移行させるものと見られる。
半導体・システムＬＳＩの開発は、そのすべてが回路設計技術の開発力にある（中国勢はサムスンやＳＫなどから人材を大量に引っこ抜いている）。

ただ、米トランプは次世代ＩＴ世界において覇権をゆるぎないものにしたく、ライバルになってしまった中国の「中国製造２０２５」を、知的財産権侵害を持ち出し強くたたいており、台湾勢といえど、中国での生産を日台の合作ながら米トランプが許容するかは不明なところもある。

台湾には多くの半導体メーカーがあるが、主力はファンドリーメーカー（ＦＭ）であり、そうしたＦＭ会社を鴻海が取り込み、中国で生産するならば、米マイクロンの半導体の委託生産をしていた台湾のＦＭ会社UMC（聯華電子／ＦＭの世界第３位）が、中国のJHICC（福建省晋華集成電路／「中国製造２０２５」での新設会社）と提携し、JHICCが半導体の大工場を建設、生産開始しようとしたものの、マイクロンにより提訴された知的財産権侵害により、両社がトランプ政権により制裁を受け、新工場にはすでに半導体製造装置が納品されているものの、稼動できなくなった問題のように、米制裁を受ける可能性もあり、珠海新工場では、シャープの半導体部門を活用するものと見られる。

リストラ？
１２００名のうち１０００名を分社化した会社に移行させるとしており、残る２００名はどうするのだろうか。分社化の影で２００名をリストラさせるのかもしれない。それとも２００名をシャープ本体の製品造りに活用するのだろうか。

↓シャープ福山の半導体工場